半導(dǎo)體設(shè)備XHEMIS TX-3000理學(xué)Rigaku反射熒光X射線光譜儀
半導(dǎo)體設(shè)備理學(xué)Rigaku反射熒光X射線光譜儀

TXRF光譜儀
超快速金屬污染測(cè)繪

兼容最大 300mm 晶圓

產(chǎn)品型號(hào)：XHEMIS TX-3000
廠商性質(zhì)：代理商
更新時(shí)間：2024-09-29
訪問量：176

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產(chǎn)品分類

CLASSIFICATION

Rigaku理學(xué)

單晶結(jié)構(gòu)分析半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備

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詳細(xì)介紹

半導(dǎo)體設(shè)備理學(xué)Rigaku反射熒光X射線光譜儀

XHEMIS TX-3000 概述

典型元素的檢測(cè)限 (LLD)

檢測(cè)限LLD（E10原子/cm2）	鋁	鐵	鎳	銅
發(fā)射光譜	14	0.06	0.06	0.09

測(cè)量時(shí)間：1000秒

XHEMIS TX-3000 規(guī)格

方法	全內(nèi)反射X射線熒光分析（TXRF）
目的	快速無損測(cè)量痕量元素表面污染（Na - U）將繪圖速度提高約 3 倍 E9 原子/cm2 的檢測(cè)極限
技術(shù)	高靈敏度金屬污染分析
主要部件	3 探測(cè)器配置高功率 W 對(duì)陰極 X 射線源（9 kW 旋轉(zhuǎn)對(duì)陰極）針對(duì)輕元素、過渡元素和重元素優(yōu)化的 3 種激發(fā)能量 XYθ 樣品臺(tái) 2 個(gè) FOUP 裝載端口
特征	全晶圓映射 (SWEEPING-TXRF)、零邊緣排除 (ZEE-TXRF)
選項(xiàng)	背面分析 (BAC-TXRF)、GEM300 軟件、E84/OHT 支持
機(jī)身尺寸	1280（寬）×3750（深）×2040（高）（不含監(jiān)視器和信號(hào)塔）
測(cè)量結(jié)果	定量結(jié)果、光譜圖、彩色等高線圖、映射表

特別提示：商品詳情頁中（含主圖）以文字或者圖片形式標(biāo)注的搶購價(jià)等價(jià)格可能是在特定活動(dòng)時(shí)段下的價(jià)格，商品的具體價(jià)格以訂單結(jié)算頁價(jià)格為準(zhǔn)或者是您與商家聯(lián)系后協(xié)商達(dá)成的實(shí)際成交價(jià)格為準(zhǔn)；如您發(fā)現(xiàn)活動(dòng)商品價(jià)格或活動(dòng)信息有異常，建議購買前先咨詢商家。

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