玉崎科學XTRAIA CD-3010G半導體設備理學Rigaku高精度射線
玉崎科學半導體設備理學Rigaku高精度射線

斜入射X射線CD測量工具

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詳細介紹

玉崎科學半導體設備理學Rigaku高精度射線

可以使用 GISAXS CD 測量和 X 射線反射率 (XRR) 測量來測量薄膜厚度、密度和粗糙度。

兼容最大 300mm 晶圓

XTRAIA CD-3010G 規(guī)格

方法	掠入射小角 X 射線散射測量 (GISAXS) X 射線反射測量 (XRR)
目的	淺重復結構的臨界尺寸測量
X射線源	封裝管，Cu Ka (8.04 KeV)
X射線光學系統(tǒng)	多層鏡光學系統(tǒng)
X射線探測器	二維探測器
主要部件	圖案化晶圓的測量周期性精細 3D 形狀線和空間、點或孔結構淺孔/柱、抗蝕劑、掩模圖案、存儲器件的單元區(qū)域、FinFET/GAA
特征	模式識別和全晶圓映射
選項	GEM300 軟件，E84/OHT 支持
機身尺寸	1865(W) × 3700(D) × 2115(H) mm, 2965 kg（含裝載口）
測量目標	GISAXS：節(jié)距、CD、高度、SWA（側壁角）、RT（圓頂）、RB（圓底）、線寬分布、節(jié)距分布、高度分布 XRR：膜厚、密度和粗糙度差

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