?? 一、電解槽與溶液管理系統(tǒng)

1. 哈林槽（Hull Cell）

• 投擲單元（Throwing Cell）：對稱雙陰極設(shè)計(jì)（B-77W），通過調(diào)節(jié)陽極位置（居中或偏移），定量分析鍍液均勻沉積性。

• 微孔測試槽：設(shè)計(jì)（CN1865519B）的絕緣基材帶孔槽體，配合雙陰極（孔底/開口面），直接測量微區(qū)電流分布，評估深孔鍍覆能力。

• 結(jié)構(gòu)：梯形或矩形丙烯酸水箱（如B-55、B-53W），通過非平行陰陽極設(shè)計(jì)，在單一陰極板上生成電流密度梯度（0.1–10 A/dm2），用于評估鍍液分散能力及添加劑效果

• 變體設(shè)計(jì)：

2. 化學(xué)鍍專用槽

• A-50雙層不銹鋼槽：保溫結(jié)構(gòu)支持95℃高溫化學(xué)鍍鎳，含2L/10L/20L容積選項(xiàng)，配套搖擺裝置促進(jìn)溶液流動。

? 二、電極系統(tǒng)

1. 陰極板

• 彎曲陰極：單獨(dú)選配，用于覆蓋能力測試（如邊緣鍍層結(jié)合力）

• 雙陰極對：在投擲單元中對稱布置，量化鍍液平衡性

• 材質(zhì)與規(guī)格：鐵、銅、黃銅、鋁基板（62×130mm），表面可貼膜，每盒100片（如B-60-P01A）

• 功能擴(kuò)展：

2. 陽極板

• 材質(zhì)適配：高純鋅（B-59-P04）、磷銅（B-59-P08）、電解鎳（B-59-P02）等，匹配不同鍍液體系（如瓦特鎳、硫酸銅?。?/p>

• 結(jié)構(gòu)創(chuàng)新：水平對置設(shè)計(jì)，陰極在下、陽極在上，消除氣泡附著導(dǎo)致的鍍層不均；槽壁嵌多級卡槽，支持極間距精密調(diào)節(jié)

?? 三、溫控與電源模塊

1. 溫度控制系統(tǒng)

• YTC-300溫控器：AC100-230V寬壓輸入，300W功率，集成IEC61010安全標(biāo)準(zhǔn)，通過熱敏傳感器實(shí)時調(diào)控鍍液溫度（±0.5℃）。

• 加熱器：DC48V/100W加熱棒（如B-58WB），內(nèi)置熔斷保險(xiǎn)，防止干燒

2. 電連接組件

• 導(dǎo)電母線：不銹鋼或鈦制夾具（如YPP3引線），支持10A電流傳輸，夾頭耐電蝕

• 模塊化接口：溫控器與加熱器間通過傳感器止具（B-93-YTC-P03）快速插接

?? 四、測量與分析組件

1. 鍍層應(yīng)力檢測單元

• 基板應(yīng)變傳感器實(shí)時監(jiān)測電鍍內(nèi)應(yīng)力（分辨率0.5μm膜厚），支持多層鍍覆應(yīng)力疊加分析

2. 電流/電壓計(jì)測模塊

• 雙陰極電流計(jì)（CN105473770A），獨(dú)立測量孔底與開口面電流值，計(jì)算微區(qū)均鍍能力；可選配電勢檢測儀用于化學(xué)鍍監(jiān)控

?? 五、密封與固定機(jī)構(gòu)

1. 真空密封系統(tǒng)

• 雙層絕緣板（如聚四氟乙烯）夾持試樣，內(nèi)/外雙O型圈密封，真空通道抽負(fù)壓（≤–93kPa）確保電鍍區(qū)嚴(yán)格隔離，避免漏鍍

2. 快拆遮蔽板

• 側(cè)壁開口設(shè)計(jì)（CN1865519B），搭配杠桿鎖緊機(jī)構(gòu)，便于陰陽極水平插拔與位置調(diào)整

?? 六、特殊功能模塊

1. 光學(xué)觀察窗口

• 陽極部件集成光導(dǎo)窗（厚度0.05–2mm），錐形斜面設(shè)計(jì)避免顯微鏡干涉，支持拉曼光譜原位監(jiān)測鍍層生長

2. 傳感分析接口

• 墊片嵌多路絕緣導(dǎo)電層，連接外部檢測設(shè)備，實(shí)現(xiàn)鍍液成分或雜質(zhì)濃度電化學(xué)傳感

表：YAMAMOTO電鍍實(shí)驗(yàn)裝置核心組件及功能

?? 總結(jié)

YAMAMOTO電鍍實(shí)驗(yàn)裝置以模塊化設(shè)計(jì)和精密電化學(xué)控制為核心：

• 基礎(chǔ)單元（槽體+電極）支持鍍液分散能力、雜質(zhì)影響等常規(guī)測試；

• 技術(shù)（如水平電極、真空密封、雙陰極微孔檢測）解決鍍層均勻性、深孔覆蓋等業(yè)界難題；

• 擴(kuò)展功能（光學(xué)窗口、電化學(xué)傳感）滿足前沿研究需求。
  其系統(tǒng)兼容性（如CE/FCC認(rèn)證）與高精度（電流密度控制±1%）使其成為電鍍研發(fā)與質(zhì)量控制的設(shè)備